原标题：英特尔服软了 将推出大小核设计的CPU

英特尔一直和其他半导体公司不在一条线上，比如台积电、三星等半导体企业习惯采用“半代升级”的方法来提升制程，但英特尔自己玩出了一个 Tick Tock。在高通等企业普遍使用 Big.Little 大小核设计时，英特尔却一直坚持所有核心一个规格。不过现在这种情况将改变了，英特尔计划在未来使用 Big.Little 大小核设计，名为“Lakefield”。

在 ARM 平台的处理器上，因为厂商希望平衡低功耗和高功耗之间的需求，以获得更优质的续航体验，所以一般都采用性能强劲的大核心和能耗较低的小核心的组合。但是英特尔处理器一般用在 Windows 平台上，以前对于低功耗的需求并不大，所以英特尔一直没有采用大小核设计。

不过随着 Windows 越来越移动化、强调续航体验，英特尔也不得不考虑学习 ARM 阵营的设计了。the Motley Fool 科技爆料人 Ashraf Eassa 称，英特尔正在研究一个名为“Lakefield”的架构，高性能大核心采用 Icelake 架构，小核心采用 Tremont 结构。

这两个架构分别属于高性能 Core（酷睿）系列和低性能 ATOM 系列，我们熟知的 Core（酷睿）系列架构有 Coffee Lake、Skylake、Haswell 等，而 ATOM 系列的架构则有 Silvermont、Goldmont 等。 Icelake 将会用在十代酷睿上，为 Cannonlake 的继任者，而 Tremont 则是 Goldmont 的继任者。

据称，采用大小核设计的 Lakefield 将会有两个规格，分别为 28W 和 35W，用在二合一笔记本上，主打超长的续航体验，与之相比，现在的酷睿处理器 TDP 大多在 60W 以上。

当然，因为大小核设计是伴随着 iOS 和 Android 等移动平台一路发展过来的，所以微软和英特尔在大小核心的调用上需要作出更多调整，毕竟当初高通、联发科等企业也在大小核的调用上栽过不少跟头，甚至有“一核拼命、多核围观”的情况出现。