(原标题：5G手机竞争太激励，中国厂商和三星都在抢首发)
在4G时代迟到了3年的苹果，并没有打算在5G时代引领节奏，2018年9月13日发布的三款新手机中，并没有发布任何支持5G网络的相关信息。
需要指出，2017年5月，苹果公司向美国联邦通信委员会(FCC)申请在28GHz、39GHz频段进行毫米波应用试验，28GHz、39GHz为5G网络高频场景的主要频段，其后，美国专利局又公布了苹果的毫米波天线专利，两则新闻让业界普遍预测苹果将在2018年的新机中支持5G。一位接近苹果产业链的知情人士告诉记者：“苹果最开始有计划在这次的手机中支持5G，但是后来并没有按计划进行、测试线中的5G测试也取消了。”
虽然距离5G在全球商用还有1-2年时间，但5G已经成为当前手机厂商争相追逐的热点。8月底至9月初，OPPO、vivo、小米已相继宣布了5G手机的研发进展，三家公司均采用了高通的骁龙X50基带芯片，OPPO、小米先后在手机上打通了5G信令和数据链路，而vivo则初步完成了手机的软硬件开发工作，包括其架构规划、主板、射频、天线设计等等，手机尺寸和外观上达到了可商用级别。
在首个5G标准落地、多个国家完成5G频谱拍卖、分配之后，5G的舆论热点开始正式向终端产业链转移，在运营商、设备商之后，手机厂商接过了5G接力棒。
5G的变数
手机是决定5G商用的关键因素，而移动通信技术的更迭对全球手机市场竞争格局也同样能起到决定作用。
在苹果发布会的同一天，美国运营商Verizon公布了5G服务的资费，开始面向4个城市接受用户预订，并于10月1日起正式提供服务。但是，由于尚未出现商用5G手机，Verizon的5G服务只能通过5G家庭路由器(CPE)提供家庭宽带业务。同时，AT&T也已经宣布今年在美国12个城市提供5G服务，当然目前同样只能开展宽带业务。两家运营商均计划在2019年可以提供移动服务。
这与4G商用之初类似。Verizon、AT&T在2010年开始推出4G业务，但直到2011年初HTC才推出了首款可商用的4G终端，这也使得HTC在2011年超越了三星、苹果，成为美国市场上销量最大的手机厂商。
而苹果直到2013年的iPhone 5S才开始支持4G网络，但适逢中国4G市场起步，中国移动与苹果在2014年初正式签署合作协议，彼时，国产手机厂商尚未推出成熟的4G商用手机，中国爆发式增长的4G市场迅速超越了美国成为苹果最大的收入来源。
值得一提的是，曾经推出全球首款4G双卡双待手机的酷派，也一度成为国内4G手机出货量最高的手机厂商。最早抢占新技术窗口期的手机厂商，总能在这一窗口期中迅速积累先发优势。
而如今，新一轮变革到来，手机市场也到了再次洗牌的时机。根据中国信息通信研究院近期发布的2018年8月国内手机出货量数据，今年8月，国内手机市场总出货量3259.5万部，同比去年下降20.9%，前八个月累计出货量2.66亿部，同比下降17.7%。而根据IDC最新数据，2018年Q2，全球智能手机出货量为3.42亿部，同比全年的3.482亿部下滑了1.8%，全球手机市场已经出现持续下滑。
虽然排在全球前五的手机厂商可以在新兴市场抢占二线手机公司市场以保持增长，但相比之下，尽早占据5G窗口期显得更为重要。
除了OPPO、vivo、小米之外，摩托罗拉已与Verizon宣布全球首款可升级5G手机Moto Z3，该手机本身只能支持3G\4G网络，但可以在手机背面搭载一个与手机大小相近的模块以支持5G。
而在国内，中国移动已经启动“5G终端先行者”计划，中国电信则在9月13日发布的“Hello 5G行动计划”中启动5G终端研究，数十家终端芯片、品牌厂商、测试公司致力于成为首批推出5G手机的企业。
“首发”竞速
但从目前来看，5G手机的问世时间点，主要取决于手机的芯片平台的成熟度。
“一部商用的5G手机，还需要同时支持现在的3G、4G网络才行，这比设计最先进的4G手机难很多。”一位正在参与5G手机研发的企业人士告诉记者，“目前全球5G的频段相对零散，600MHz、2.6GHz、3.5GHz、4.8GHz，还有毫米波，手机里的天线数量、射频器件数量都要大幅增加，但手机的厚度、屏占比却不能受到影响，而且各种器件之间的干扰、5G带来的功耗等问题也需要解决，还需要考虑NSA、SA两种5G标准。很多难题，需要一步步解决。”从几大手机厂商公布的进展来看，解决上述问题已经找到了可行路径。
不过，值得一提的是，OPPO、vivo、小米、联想4家计划在同一时间公布了5G进展的手机厂商，均采用了高通的骁龙X50基带芯片。与4G之初相同，高通凭借长期的技术优势积累，在5G初期依然能够加速整个产业链的成熟。
但是，手机芯片的竞争却比4G初期更为激烈。高通最早发布了骁龙X50基带芯片，目前5G手机的主流研发方案均通过高通骁龙855芯片与X50芯片组合实现。
在高通之后，Intel发布了5G基带芯片XMM 8060，在智能手机初期错失整个移动通信市场的Intel已经正式回归。此前，Intel的4G基带芯片已经被苹果采用，并且成为苹果制衡高通最重要的筹码。不过，由于Intel目前暂不生产手机的应用处理器芯片，所以目前只有能够自研应用处理器的苹果采用了Intel芯片，前述知情人士透露，“Intel目前也在与国内手机厂商接触，但从Intel计划来看，Intel可能会将5G芯片在笔记本电脑上大规模推广。全球所有的笔记本几乎都使用了Intel的芯片，Intel可以凭借其影响力将5G推广成为笔记本的标配。”
在芯片竞争中，能够自研手机芯片的三星、华为紧随其后。2018年8月15日，三星宣布推出5G基带芯片Exynos Modem 5100，5G标准在2018年6月正式落地之后，该芯片成为全球首个支持该标准的芯片。此前，三星已经配合美国运营商推出了多种毫米波CPE，且成为首批获得FCC核准的5G设备。
华为则在2018年2月推出了5G基带芯片Balong 5G01，但该芯片的意义主要在于技术方案验证，其体积相当于高通、Intel的4倍，并不适用于手机。2018年8月31日，华为又在麒麟980处理器的发布会上公布了Balong 5000基带芯片，并表示可以通过麒麟980+Balong 5000提供5G正式商用平台。不过Balong 5000的技术细节暂未公布，华为计划在2019年中期正式推出5G商用手机。
值得一提的是，几家芯片公司在发布时均从不同角度解释其芯片为“全球首款5G芯片”。但事实上，在第一部5G商用手机正式落地之前，“全球首款”的意义更多只是品牌宣传，全球首个5G芯片、5G手机，仍需要企业突破大量的难题之后才能落地。
